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全自动封膜机CNZFM-2000微孔板热封仪

简要描述:全自动封膜机CNZFM-2000微孔板热封仪,通过热封膜来防止各种微孔板在检测过程中液体的蒸发、泄漏引起的样品损失及空间交叉污染的封膜仪器。封膜时通过175℃左右温度加热+压力黏附于封膜板上,快速升温加热,60秒内升至100℃,3秒内完成加热封膜工作.适用板类范围广泛。实时显示封板温度。取代传统式手工封膜。密封无污染操作,封板牢固,效果均匀一致,全程自动化封膜。

  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2026-10-09
  • 访  问  量:17

详细介绍

品牌其他品牌价格区间5万-10万
产地类别国产应用领域医疗卫生,生物产业,制药/生物制药,综合

全自动封膜机CNZFM-2000微孔板热封仪主要特征:

1、封膜并兼容Qpcr冷封膜,用户可自由设置选择使用。

2、软件设计采用彩屏人机界面易懂易学易操作,一键式启动,操作过程实时显示。

3、可适配各种规格微孔板、深孔板、384、48、96PCR板、 8联管、PCR、酶标板、细胞培养板等

4、采用卷膜上料,可连续热封膜。

5、微处理器控温,精度精准,热封板均衡结构确保封膜效果一致性。

7、适配器配备:可配备不同类型的适配器,使适配的耗材更多样化,仪器的应用更广泛。

8、可设定时间,可自动进入深度睡眠模式。


技术参数:

1、型号: CNFM-2000
2、适用范围:各种规格深孔板、 384、 48、 96PCR 板、 8 联管 PCR、酶标板、细胞培养板等。
3、封膜材质:可穿刺膜、铝箔膜、强力热封膜、透明膜、透气膜、可撕膜、压敏膜等。
4、封板材质: PP(聚丙烯) /PS(聚丙乙烯) /PE(聚乙烯)。
5、封膜类型: 78mm-80mm 卷膜并兼容片膜封膜。
6、热封高度:自适应高度自动调整。
7、升温速度: 60 秒升至 100℃、 300 秒内升温至 280℃
8、自动进出舱:智能电机控制,自动进出舱门。
9、封膜速度: 15-20 秒。
10、热封温度: 室温-280℃可调。
11、控温精度:±1℃。
12、封膜时间: 0.1-10 秒可调。
13、气源方式:内置气源。
14、节能功能:可设置时间,自动进入深度睡眠模式。
15、污染防控:封闭工作,工作完成时自动送出舱门。

全自动封膜机CNZFM-2000微孔板热封仪

全自动封膜机CNZFM-2000微孔板热封仪

全自动封膜仪的核心工作原理可以概括为:通过精确控制的机械运动、温度(或压力)及时间,自动将专用薄膜紧密、平整地热压或粘合在微孔板(如PCR板、深孔板、酶标板)的上表面,形成可靠的密封。
其工作流程主要由以下几个关键步骤和子系统组成:
1. 上板与进板
  动作: 用户将装有样品的微孔板放入进板槽或托盘。设备通过传感器(如光电传感器)检测到板的存在后,启动进板机构(如推杆、传送带或机械臂),将微孔板平稳地输送到封膜位置。
  目的: 实现自动化的板传输,无需人工干预。
2. 定位与对位
  动作: 在封膜位置,设备会通过精密导轨、定位销或光学标记识别系统,对微孔板进行精确的 X Y 轴定位,确保孔板中心与封膜头中心对齐,薄膜能准确覆盖所有孔。
  目的: 防止封偏导致边缘漏气或薄膜起皱,保证所有孔被密封。
3. 供膜与展膜
  动作: 设备从内置的 膜卷 上拉出薄膜。通过送膜机构、张紧轮和压辊,将薄膜平整地覆盖在微孔板的上表面,并在封膜区域外形成一个相对固定的张力。
  关键部件: 送膜电机、张紧机构、压辊。部分设备还会在膜上打印条形码或二维码,实现信息追溯。
4. 热压封膜(核心步骤)
这是封膜的核心环节,根据加热方式不同,分为 热封 和 冷封(压敏封) 两种主要技术:
  A. 热封(最常见)
  加热与下压: 加热模块(通常为金属板或硅胶垫)被加热到预设温度(如100 200°C,具体取决于膜材质和PCR板类型)。然后,一个 气动或伺服电机驱动的压头 下压,将薄膜压向孔板表面。
  关键参数: **温度、压力、时间。三者需要精确配合。
  温度: 激活薄膜背胶的热熔粘合层。
  压力: 确保粘合层与孔板表面紧密接触,均匀分布。
  时间: 提供足够的热量使粘合层流动并固化。
  作用: 薄膜的热敏粘合层在受热和受压下熔化,冷却后形成牢固的粘合。封膜头通常带有 弹性(如硅胶或弹簧),以适应板表面的微小不平整,确保密封均匀性。


每周维护
  润滑运动部件
  对导轨、轴承、传动带等部位涂抹少量专用润滑脂(如硅脂),减少摩擦损耗。
  注意:避免润滑脂污染封膜区域。
  检查气路/真空系统(如适用)
  确认气管无老化漏气,真空泵油位正常(需定期更换油液)。
  清洁过滤器,防止堵塞影响吸附效果。
  校准参数
  测试封膜温度、压力和时间是否达标,必要时根据说明书调整参数。
  使用标准板或空板进行封膜测试,检查密封均匀性。

每月维护
  深度清洁内部
  断电后打开侧板,用吸尘器清除内部积尘,重点清理电路板、风扇等区域。
  检查散热风扇是否正常运转,避免过热损坏元件。
  检查电气部件
  确认电源线、插头无破损,接地可靠。
  检查传感器、光电开关是否灵敏,无污物遮挡。
  紧固机械结构
  检查螺丝、皮带松紧度,确保机械部件无松动或偏移。

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